描述:开盖(解封)主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性。应用范围:验证芯片真伪及失效分析等。开盖测试介绍开盖测试又称 ...
描述:开盖(解封)主要是利用仪器将芯片表面的封装腐蚀,检查内部是否存在晶圆,晶圆的大小,厂家的标志,版权年份,晶圆代码,能确定芯片的真实性。
开盖测试介绍
开盖测试又称DECAP,属于破坏性实验,是使用化学试剂方法或者激光蚀刻将元器件外部的封装壳体去掉,用以检查晶粒表面的原厂标识、版图布局、工艺缺陷等,开盖测试是一种辅助测试手段。
开盖(解封)范围
普通封装COB、BGA、QFP、QFN、SOT、TO、DIP、BGA、COB陶瓷、金属等其它特殊封装。一般的有化学(Chemical)开封、机械(Mechanical)开封、激光(Laser)开封、PlasmaDecap
Decap实验室可以处理几乎所有的IC封装形式(COB.QFP.DIPSOT等)、打线类型(AuCuAg)。
开盖(解封)注意事项
所有一切操作均应在通风柜中进行,且要戴好防酸手套。
产品开帽越到最后越要少滴酸,勤清洗,以避免过腐蚀。
清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面,以免擦伤芯片和金丝。
根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶或者第二点.
另外,有的情况下要将已开帽产品按排重测。此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断,塌丝,如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。
注意控制开帽温度不要太高。 公司简介 深圳创芯在线检测技术有限公司(以下简称:创芯检测)于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队,建有标准化实验室3个,实验室面积1000平米以上,可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别,产品设计选料、失效分析,功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。 2020年6月,为了进一步拓展市场服务,创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司,加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力,现已开发上千种功能测试板,快捷高效满足大批量的测试需求。 创芯检测始终秉持"专业,权威,高效,创新"的宗旨,重金购置国际先进的检测设备,测试严格遵照国际检测标准及方法,现已取得CNAS认证并获国际互认资质,客户群涵盖海内外多个国家和地区,是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。 联系我们 深圳创芯在线检测技术有限公司 0755-234839750755-83765367 销售服务:sales@iclab-cn.com 销售服务:sales2@iclab-cn.com 技术支持:engineer@iclab-cn.com QQ:2355636767QQ:3004549392QQ:3004594391 深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401 深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603 |