可焊性测试概念

    电子产品的组装焊接过程中，对电路板、元件可焊端或锡膏，助焊剂质量的不良选择就会造成焊接问题，直接影响到产品的质量。主要的焊接问题包括不良的润湿、桥接、裂纹等，会增加质量控制工作量和产生大量的维修，造成人力和财力的浪费，如假焊、虚焊和焊接强度差等，将直接导致可靠性问题。可焊性测试通过对来料进行可焊性方面的测试，量化评估被测样品的可焊性优劣，直接对来料是否可投入生产或经过工艺窗口的调整后方能投入生产提供指导。对于元器件批次来料，由于产量小导致存放时间长的单位，可焊性测试更具意义，可在元器件使用前对其进行可焊性评估，以确定此批元器件的使用是否会导致焊接质量问题的发生。

    可焊性测试原理

    可焊性测试是通过对样本的选择、焊接过程模拟，根据测试结果来确定样品的质量。在电子行业，可焊性试验在评估安装样件的影响时，通过测量所用锡膏和助焊剂的质量，焊接工艺质量等进行。润湿天平（或润湿平衡）试验方法是通过传感器检测到小的受力水平，结合时间来测定锡和快速润湿的强度。具体的样品被放置在夹具上，样品浸入规定温度的焊料过程中，通过传感器将力和时间数据传送到上位机，通过软件形成曲线和数据文件，对焊接质量进行准确、定量评价。

    可焊性测目的及意义

    可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印制电路板和电子元器件进行科学的可焊性测试。

    通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中，进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。

    可焊性试验技术的发展趋势

    可焊性测试一般是用于对元器件、印制电路板、焊料和助焊剂等的可焊接性能做一个定性和定量的评估。在电子产品的装配焊接工艺中，焊接质量直接影响整机系统的可靠性质量。

    通过实施可焊性测试，帮助企业确定生产装配后的可焊性的好坏和产品的质量优劣。微谱技术在实践操作中进一步丰富了对印制电路板等元器件的可焊性测试技术手段，明确了影响可焊接性的内在因素，对制造业的技术工程师提高产品质量和零缺陷的焊接工艺给予了极大的帮助。

    国际上各大标准组织（IEC、IPC、DIN、JIS等）推荐了各种方法，如《J-STD-002B2003-2元件、接线片、端子可焊性测试》《J-STD-003B（2007-3）印刷电路板可焊性测试》《IPC-TM-6502.4.1金属表面可焊性》《GB/T4677印制板测试方法》《IEC60068-2-58/IEC60068-2-20可焊性及热应力试验》等标准都可以进行不同类别的可焊性试验，但是无论从试验的重复性和结果的易于解读性，润湿平衡法（WettingBalance）是目前公认的进行定性和定量分析的可焊性测试方法。

    通过将试样浸润到焊料内，模拟焊接过程传到图像记录仪，在计算机上形成可焊性曲线。润湿平衡法是将样品放置在一个特殊的夹具，沉浸在设定温度的锡膏里。在此期间，通过力传感器将数据传输到计算机，通过软件生成曲线和数据文件，准确和定量的评估的焊接质量。这种测试方法需要大量的设备投入，对测试环境有一定的要求，测试结果准确且有说服力。