描述：切片技术（英文名: Cross-section, X-section），是一种观察样品截面结构情况最常用的制样分析手段。
切片分析技术常用于PCB/PCBA、零部件等制造行业中，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据，也是芯片失效分析常用的手段之一。

切片分析步骤：

取样→清洗→真空镶嵌→研磨→抛光→微蚀（如有必要）→分析（OM观察、SEM观察、EDS分析、EBSD分析等）

公司简介

    深圳创芯在线检测技术有限公司（以下简称：创芯检测）于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上，可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。

    2020年6月，为了进一步拓展市场服务，创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司，加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力，现已开发上千种功能测试板，快捷高效满足大批量的测试需求。

    创芯检测始终秉持"专业，权威，高效，创新"的宗旨，重金购置国际先进的检测设备，测试严格遵照国际检测标准及方法，现已取得CNAS认证并获国际互认资质，客户群涵盖海内外多个国家和地区，是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。

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