X-Ray检测 描述：X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞，客户可提供良品进行对比检查。 应用范围：金属材料及零部件、塑胶材料 ...
X-Ray检测 描述：X-ray测试是实时非破坏性分析以检查元件内部的硬件组件，主要检查芯片的引脚框架，晶圆尺寸，金线绑定图，ESD的损坏和孔洞，客户可提供良品进行对比检查。 应用范围：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷情况分析等 X-Ray检测介绍: X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。 X-Ray检测内容： 1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验； 2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路； 3)SMT焊点空洞现象检测与量测； 4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验； 5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验； 6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验； 7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。 X-Ray检测步骤: 确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray透视仪的检测台进行X-Ray透视检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。 X-Ray检测项目： 1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺； 2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路； 3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量； 4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷； 5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验； 6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验； 7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。 公司简介 深圳创芯在线检测技术有限公司（以下简称：创芯检测）于2018年成立。我公司拥有数十人规模的专业工程师及行业精英团队，建有标准化实验室3个，实验室面积1000平米以上，可承接电子元器件测试验证、IC真假鉴别，产品设计选料、失效分析，功能检测、工厂来料检验以及编带等多种测试项目。 2020年6月，为了进一步拓展市场服务，创芯检测全资收购了深圳市英赛尔电子有限公司，加强在芯片分析方面的测试和分析开发能力，现已开发上千种功能测试板，快捷高效满足大批量的测试需求。 创芯检测始终秉持"专业，权威，高效，创新"的宗旨，重金购置国际先进的检测设备，测试严格遵照国际检测标准及方法，现已取得CNAS认证并获国际互认资质，客户群涵盖海内外多个国家和地区，是国内素质过硬、知名度高的专业IC检测机构。 联系我们 深圳创芯在线检测技术有限公司 0755-234839750755-83765367 销售服务：sales@iclab-cn.com 销售服务：sales2@iclab-cn.com 技术支持：engineer@iclab-cn.com QQ：2355636767QQ：3004549392QQ：3004594391 深圳市龙岗区坂田街道吉华路393号英达丰科技园A栋401 深圳市福田区振华路鼎诚国际大厦1栋2603 |
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