聊聊低压并联电容器的投切方式有哪几

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低压并联电容器的投切方式一般分为：[url=http:///www.si-ltd.com/]IC[/url]的具体问题可以到我们网站了解一下，也有业内领域专业的客服为您解答问题，为成功合作打下一个良好的开端！[align=center]

                               
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1、电子式触点可控硅投切电容器的装置
由可控硅控制投切的电容器，采用过零触发电路，检测当施加到可控硅两端电压为零时，发出触发信号，导通可控硅；此时电容器的电压与电电压相等，没有合闸涌流，使用寿命长、维修少，投切速度，但价格高、发热严重、耗能、有漏电流。

2、复合开关投切电容装置
复合开关投切电容器，先由可控硅在电压过零时投入并联电容器，然后再由磁保持继电器触点并联闭合，可控硅退出，并联电容器在磁保持继电器触点闭合下运行，涌流，不发热，节能 ；但价格高、寿命短、故障较多、有漏电流。

、机械式接触器投切电容装置
接触器投入过程中，并联电容器的初始电压为电压零点，触点闭合瞬间，电压不为零、但是也有时可能处在高峰值（极少为零），会产生合闸涌流。虽然价格低，初期投入成本上升了不少，漏电流 ，但涌流大，寿命短，故障多，维修费用高。

并联电容器的自动投切的根本出发点是保证电容器的安全、可靠和经济运行。从安全的角度出发，则要求控制装置具有防止电容器受过电流、过电压的袭击；从可靠的角度出发，则要求控制装置的动作正确、耐用；从经济的角度出发，则要求控制装置具有较高的投入率，防止过补现象发生。鉴于上述要求，现行的控制装置大体可分为四中类型：1、电压控制型；2,、时间控制型；、功率因数控制型；4、兼而有之的混合型。

和第二种控制装置的缺点是控制本身与功率因数的关系不甚密切，补偿误差较大。第种控制装置的缺点是当电功率因数偏低、功功率很小、电容器额定容量偏大的时候，会有投切震荡的现象出现，大大缩减控制装置的使用寿命。而我们研发生产的低压智能电力电容器则采用了第四种兼而有之的混合型控制，既功率因数与功功率的混合型控制。不仅可以精准的把功率因数控制在理想的数值，同时还能有效的避免因功功率偏小而造成的投切振荡。